会期：2011年5月11日(水)～13日(金)

会場：東京ビッグサイト

主催：リード エグジビション ジャパン株式会社

例年以上に多くのお客様にご来場いただきましたことに厚く御礼申し上げます。MicroTCAシステムラックなどのPICMG３．０製品の他に鉄道車輌用の次世代伝送技術であるMVB（Multifunction　Vehicle Bus）関連製品など、新たな国際規格の製品を展示させていただき大変ご好評を賜りました。展示内容についてご不明点等がございましたら、営業担当までお問い合わせください。